怎樣根據(jù)助焊劑化學(xué)原理來去除殘留物
助焊劑是焊接時(shí)必要用到的，焊后也都會(huì)進(jìn)行一道全面的清洗，清洗的重點(diǎn)就是清除助焊劑殘留，之所以能承擔(dān)焊接作用，是由于金屬原子距離接近后產(chǎn)生相互擴(kuò)散、溶解、浸潤等作用的結(jié)果。
了解助焊劑的原理后就可以知道助焊劑殘余物殘留在PCB引起的問題，比如容易引起濕氣和雜物的吸附凝聚；也容易在生產(chǎn)和壽命周期中受到振動(dòng)和摩擦的影響產(chǎn)生磨削作用；還有可能造成測(cè)試接觸不良，影響到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；同時(shí)它通過改變PCB的附著力導(dǎo)致覆形涂敷的效果受到影響。在高溫和電場(chǎng)的作用下，更重要的是助焊劑殘留物還有可能會(huì)重新排列，直接引起短路或者漏電。所以要避免這一情況的發(fā)生，才能夠使得最終的產(chǎn)品能夠清洗干凈。
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